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002008
大族激光多年來注重產品研發、科技創新投入與沉淀,緊隨高質量發展的推進步伐,打破關鍵核心技術壁壘;并基于自身產品獨特優勢,不斷豐富全場景解決方案,賦能全球多個市場千行百業終端應用實例。
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半導體生產制造設備,包括晶元制造和晶片封裝設備;
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激光成像、印刷制板設備。