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直擊 SEMICON China 2025：大族半導體引領芯潮流

作者：大族激光

2025年3月26日，全球半導體產業年度盛會SEMICON China 2025于上海新國際博覽中心震撼啟幕。作為亞洲最具影響力的半導體全產業鏈展示平臺，本屆展會匯聚全球半導體領域頭部企業，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏及新型顯示等核心領域。在這場科技盛宴中，大族半導體攜系列前沿技術與創新解決方案震撼亮相E7館7481展位，成為行業焦點。開展首日，展位前便排起長龍，絡繹不絕的行業客戶和觀眾駐足參觀咨詢，現場交流氛圍空前熱烈。


集團領導巡視

展會現場盛況

現場展品介紹


大族半導體在此次展會中突破傳統展陳模式，首次創新性地運用毫米級微縮工藝，將三十余套尖端設備以精妙絕倫的方式呈現出來，完美的精密制造藝術與創新科技的深度融合。每件展品均以毫米級精度還原設備，讓觀眾直觀感受半導體制造的硬核魅力與強大實力。


展會同期，大族半導精心籌備并組織策劃的主題演講活動更是成為人氣磁場。專家團隊演講圍繞激光改質、TGV、Micro LED激光巨量轉移、芯片分選、激光開槽、劃裂解理等八大前沿議題展開深度探討。演講內容緊密貼合當前行業熱點，同時充分結合市場實際需求，近距離與觀眾深度交流，攜手謀劃產業應用的新機遇。充分印證大族半導體技術方案的市場號召力，彰顯了大族半導體的卓越實力與責任擔當。



大族半導體誠邀全球半導體同仁蒞臨E7館7481展位，3月26-28日，讓我們攜手共進，一同探索半導體智能制造領域的無限可能，共同書寫半導體產業發展的新篇章！





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