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半導體設備國產化進入兌現期，大族封測乘“風”而起

作者：大族封測

半導體專用設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備，屬于半導體行業產業鏈的支撐環節，是半導體芯片制造的基礎和核心，擎起了整個現代電子信息產業，在半導體產業鏈中的地位至關重要。


近年來，在國家各項宏觀政策的引導和國際形勢、供應鏈安全的不確定性影響下，國內半導體設備廠商也在不斷提升產品的技術水平和研發能力，力求我國半導體產業鏈形成供應鏈閉環能力。在經歷了漫長的奮斗后，國產半導體設備也迎來了交付高品質產品的時期，國產化替代進入兌現期。

中國作為全球半導體產業的重要參與者，在下游行業快速發展的推動下，半導體設備也保持著快速增長，增速顯著高于全球。


根據SEMI統計，2020年中國大陸地區半導體設備銷售規模達182.7億美元，同比增長39%；2021年銷售額增長58%，達到296億美元，占全球半導體設備市場規模的28.86%，第二次成為全球半導體設備的最大市場，這也是中國市場連續第四年保持增長。

半導體專用設備是半導體產業的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造，設備的技術進步又反過來推動半導體產業的發展。以產業鏈應用環節來劃分，設備可分為前道工藝設備（晶圓制造）和后道工藝設備（封裝測試）兩個大類。


就后道工藝設備（封裝測試）來說，國內缺乏知名的封裝設備制造廠商，也缺乏中高端封裝設備供應商，國產化突破還需產業鏈及政策重點培養。其主要原因，一方面是產業政策支持主要集中在晶圓廠、封測廠、前道設備，而封測設備覆蓋較少，缺少來自下游客戶的驗證機會；另一方面因貿易限制，先進的前道設備是重災區，而對于封裝測試設備進口限制較少。

據中國電子專用設備工業協會(CEPEA)的統計數據，2020年國產半導體設備自給率約為17.5%；如果僅考慮集成電路設備，國內自給率僅有5%左右，在全球市場僅占1-2%，國產化替代空間巨大；同時，出于對國產供應鏈安全、協同的考慮，半導體設備國產化是必須，也是必然的趨勢。


對于封測環節來說，國內封測廠擴產浪潮也帶來了高速增長的國產化封測設備需求，為國產化設備帶來了替代的機會。在設備廠商積極研發創新的環境下，國產設備實力有望進一步提升，從而更好地匹配封測廠商的要求。

雖然我國半導體封測設備起步較晚、基礎不足，相對于國際巨頭仍有一定差距，但近年來也有了長足的發展，也出現了高端設備的國產化突破。如通過經驗、時間、資金的持續投入，大族封測就實現了國產焊線機從“0”到“1”的突破，再由“1”到“N”的發展，達同類產品的國際先進水平，打破了國外的壟斷。


不僅在焊線機方面取得突破，大族封測還將業務延伸至整個半導體及泛半導體封測專用設備領域，成為半導體自動化封裝設備的權威供應商，與封測廠商共同成長。


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