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碳化硅晶圓改質切割設備

碳化硅晶圓改質切割設備

產品特點 1.特制激光系統；
2.優異的切割效果；
3.全自動生產；
4.高精度視覺系統，自動對位，自動尋焦；
5.高精密運動平臺；
6、兼容4/6inch生產；
7、SECS GEM標準接口。

產品應用

應用范圍：SiC，GaN，LT，LN等晶圓改質切割設備。

產品參數

主要參數加工尺寸4inch、6inch晶圓
加工速度400-1000mm/s
加工精度±1μm
平臺參數行程300mm×300mm

重復定位精度±0.001mm
θ軸重復定位精度±2arcsec

激光器參數紅外
稼動率98%以上
重大故障間隙時間＞1000H
良率≥99.5%


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